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印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的制造過程中,溫度和濕度是兩個重要的因素。以下是關于印制電路板溫度和濕度的基本知識:
溫度:
熱板厚度:在PCB制造過程中,溫度控制對于保證板材的熱板良好性能至關重要。通常,PCB的熱板厚度為1.6mm,但也有其他厚度可供選擇。
熱板溫度:在PCB制造過程中,需要控制熱板的溫度。熱板溫度取決于使用的材料和工藝,通常在130℃ - 180℃之間。
焊接溫度:在組裝電子元件到PCB上時,需要進行焊接。焊接溫度取決于使用的焊接方法和元件類型,常見的焊接溫度為240℃ - 260℃。
濕度:
環境濕度:PCB制造過程中的環境濕度需要控制在適宜的范圍內,通常為40% - 60%相對濕度。過高或過低的濕度可能會對PCB的制造和組裝過程產生不利影響。
需要防潮:PCB制造和存儲過程中需要注意防潮。濕度過高可能會導致PCB板材吸濕,影響電路板的性能和可靠性。
真空干燥:在某些情況下,需要將PCB進行真空干燥以去除潮濕。真空干燥可以有效地去除PCB中的水分,提高其質量和可靠性。
總之,在PCB制造和組裝過程中,溫度和濕度是需要嚴格控制的重要參數。合適的溫度和濕度可以確保PCB的質量和性能,并提高電路板的可靠性。